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FPC柔性印制板

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摘要宇部兴产开发出电极间距为30μm的双层柔性底板;佳总手机应用软硬复合板出货旺;嘉联益新设全球营运总部落成启用;安捷利公司在苏州投资购地欲扩大生产规模;FPC厂家预测第四季度高峰来临.

出处《印制电路资讯》 2007年第6期46-47,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词 FPC 柔性印制板电极间距手机应用生产规模复合板

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2007年第6期

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