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众思推出铝基板专用数控V—CUT机

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摘要 随着印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,普通的基板如FR-4材料导热性很差,如果基板大功率器件如发光的LED等散热性不好,就会导致过热,从而使整机可靠性下降,一般需要散热只能加装风扇。因应轻薄等设计理念下诞生了高散热金属PCB基板。
机构地区 编辑部
出处 《印制电路资讯》 2007年第6期88-89,共2页 Printed Circuit Board Information
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