员工培训实用基础教程（十二）

锡铅合金镀层在电子工业上应用很广，通过改变镀液中两种离子的浓度比例，就可以获得各种锡铅含量不同的合金镀层。由于这些镀层中的锡含量的不同其性能也不相同因此用途也不一样。含锡10—40％的合金镀层用于提高电子元器件引线的可焊性；含锡60—63％的合金镀层用于印制板的抗蚀和焊接镀层。