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化学镀Ni-P合金动力学的研究 被引量:11

A Study of Kinetics of Electroless Ni-P Alloy Deposition
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摘要 根据试验得到了酸性化学镀Ni—P合金镀液中反应物浓度、pH值及温度等因素与沉积速率间的对数关系曲线,分别确定上述诸因素所对应的反应动力学参数,提出了镀液沉积速率的经验方程式. Logarithmic relationship curves between deposition rate and concentr,dtion of reactants, pH value, operation temperature were given for acidic electroless Ni-P alloy plating solution through experiments. Reaction kinetic parameters were obtained from comparison of experimental results and kinetic equations. Experimental equation of deposition rale was derived.
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1997年第2期9-12,共4页 Electroplating & Finishing
关键词 化学镀 动力学 镍磷合金 电镀 镀合金 electroless plating, Ni-P alloy, kinetics
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