混合式长波线列TDI红外探测器改进互连工艺研究被引量：6

Flip Chip Technology Development of Linear TDI LWIR

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摘要根据目前混合式红外焦平面互连工艺以及对长波线列延时积分红外探测器产量增长的需求,结合现有的工艺设备能力,开发出"共片工艺",以最大限度地提高在互连工艺段的生产效率。 Based on the advanced flip chip technology of linear TDI LWIR and the need of the market, we did lots of experiment combining with the equipments. We have got ＂multi-pieces technics, to improve the flip chip efficiency furthest.

作者沈悦谢珩张毓捷

机构地区华北光电技术研究所

出处《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期1281-1282,1286,共3页 Laser & Infrared

关键词长波红外探测器倒装互连共片工艺 LWIR flip chip multi-pieces technics

分类号 TN215 [电子电信—物理电子学]

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