BGA表面安装工艺简注

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摘要随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下:

作者滕应杰

机构地区北京航星通信设备有限公司

出处《世界电子元器件》 1997年第5期61-63,共3页 Global Electronics China

关键词 BGA 表面安装工艺表面封装器件

分类号 TN303 [电子电信—物理电子学] TN605 [电子电信—电路与系统]

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世界电子元器件

1997年第5期

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