节能热处理新工艺技术的分析

现在，半导体工业正处在一个新的转折点：掺杂杂质的分布轮廓正在向纳米水平靠近，其分布会严重影响器件性能。这就要求我们能够将杂质扩散和活化程度控制在前所未有的水平上，包括提高活化程度和减小热预算等要求。