300mm圆片技术发展掠影

３００ｍｍ硅圆片技术的开发，是今后几年内半导体工业界的主要任务之一。该产业的各个方面，从原料多晶硅的加工到封装设备，都必须适应大圆片的出现。该文扼要地介绍了３００ｍｍ圆片技术面临的许多挑战，圆片工艺装备的自动化与控制和标准化问题，以及开发的进展情况。