期刊文献+

时效态Cu-Fe-P合金组织和性能的研究 被引量:6

Microstructure and Properties of Aging Cu-Fe-P Alloy
下载PDF
导出
摘要 利用微合金化法设计了引线框架用Cu-Fe-P合金的成分(Cu-2.5Fe-0.12Zn-0.03P-0.05Mg-0.05Cr-0.05RE),采用金相显微镜(OM)和高分辨电子显微镜(HRTEM)研究了合金的微观组织,测定了合金的抗拉强度、伸长率及电导率等性能。试验结果表明,在其他试验条件相同的情况下,冷轧后的合金板材经550℃×4h时效后处于过时效状态,球形的析出相γ-Fe粗化,尺寸在50~100nm的范围,合金的强度为482MPa,显微硬度HV为161,电导率为39.7MS/m;经450℃×4h时效后处于欠时效状态,呈球形的γ-Fe相尺寸在20nm以下,抗拉强度为417MPa,显微硬度HV为139,电导率是30.4MS/m;经550℃×2h+450℃×2h时效后处于峰值时效状态,球形的γ-Fe相尺寸在20~50nm的范围,此时合金的抗拉强度为510MPa,显微硬度HV为168,导电率为40.6MS/m。 The composition of Cu-Fe-P alloy(Cu-2.5Fe-0.12Zn-0.03P-0.05Mg-0.05Cr-0.05RE)was designed by micro-alloying method.Microstructure of the alloy was observed by OM(optical microscope)and HRTEM,and tensile strength,elongation and electric conductivity of the alloy were examined.The results reveal that at a given experiment condition,the cold rolled alloy plates after aging at 550 ℃ for 4 h exhibit overages,in which spheroidal precipitates γ-Fe are coarsened with size in range of 50 to 100 nm,and the tensile strength,micro-hardness and electric conductivity of alloy are 482 MPa,161 and 39.7 MS/m,respectively,while the alloy exhibits under-ages after aging at 450 ℃ for 4 h,in which the size of shperoidal precipitates γ-Fe is lower than 20 nm,and tensile strength,micro-hardness and electric conductivity are 417 MPa,139 and 30.4 MS/m,respectively The alloy exhibits peak ages after aging at 550 ℃ for 2 hours and 450 ℃ for 2 hours,in which size of spheroidal precipitates γ-Fe is in range of 20 to 50 nm,and the tensile strength,micro-hardness and electric conductivity of alloy are 510 MPa,168 and 40.6 MS/m,respectively.
出处 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期975-978,共4页 Special Casting & Nonferrous Alloys
基金 中铝科技发展基金项目(2004KJA10)
关键词 Cu—Fe-P合金 引线框架 时效 Cu-Fe-P Alloy,Lead Frame,Aging
  • 相关文献

参考文献15

二级参考文献57

  • 1龙乐.IC封装用铜合金引线框架及材料[J].电子与封装,2003(5):33-37. 被引量:14
  • 2崔兰,季小娜,陈小平,丁丽.高强高导纯铜线材及铜基材料的研究进展[J].稀有金属,2004,28(5):917-920. 被引量:37
  • 3王深强,陈志强,彭德林,安阁英.高强高导铜合金的研究概述[J].材料工程,1995,23(7):3-6. 被引量:69
  • 4关德林.晶体的高温塑性变形[M].,1989.24-85.
  • 5王从曾.材料性能学[M].北京:北京工业大学出版社,1988..
  • 6石德珂.位错与材料强度[M].西安:西安交通大学出版社,1998..
  • 7宫藤久元.Technical Trends of Copper Alloys for electronic uses[J].RampD神户制钢技报,1989,39(3):65-65.
  • 8王碧文 王涛.电子工业用铜和铜合金现状与展望[A].中国有色金属加工工业协会中国电子材料行业协会.电子工业用铜合金材料研讨会文集[C].北京,2002..
  • 9.重有色金属加工手册(第一分册) [M].北京:冶金工业出版社,1979.15.
  • 10马莒生.引线框架材料发展的趋势[A].中国有色金属加工工业协会中国电子材料行业协会.电子工业用铜合金材料研讨会文集[C].北京,2002.47.

共引文献323

同被引文献58

引证文献6

二级引证文献5

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部