期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

博通推出单片3G手机解决方案

下载PDF

导出

摘要 10月17日，博通宣布推出新的单片HSPA处理器BCM21551。该芯片采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了主要的3G技术，功耗极低。该单片3G手机解决方案能够使制造商开发出具有更多新功能、

作者宋军杰

机构地区《通信世界》记者

出处《通信世界》 2007年第39A期13-13,共1页 Communications World

关键词 3G手机单片工艺制造 CMOS 3G技术单芯片处理器制造商

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

引文网络
相关文献

1罗豪,韩雁,韩晓霞,刘晓鹏,曹天霖.一种基于反相器设计的低功耗音频ΣΔ模数转换器[J].新型工业化,2013,2(1):29-37.
2Broadcom推首个单片3G手机解决方案[J].世界电子元器件,2007(11):12-12.
3先进的90纳米CMOS工艺技术即将实用化[J].今日电子,2002(4):4-4.
4Broadcom推出“单片3G手机”解决方案[J].世界宽带网络,2007,14(11):17-17.
5ST通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程[J].世界电子元器件,2011(7):45-45.
6Rambhatla A,Hackler D R,Parke S A.寻求最终亚-50纳米CMOS器件结构(英文)[J].南京师范大学学报（工程技术版）,2003,3(4):51-54.
7意法半导体（ST）通过CMP为业界提供28纳米CMOS制程[J].中国集成电路,2011,20(7):6-6.
8王国波,张流强,夏华灿.纳米CMOS低噪声放大器的研究[J].纳米科技,2008,5(2):23-26.
9无线芯片开发掀起CMOS浪潮[J].电力电子,2005,3(2):11-12.
10技术动态[J].世界电子元器件,2007(7):12-13.

通信世界

2007年第39A期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部