高通：打造优质产品线

近日,高通公司接连实现了无线通信及半导体技术领域的多项重要突破。高通公司发布了新的低成本芯片组以推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机的价格下限;高通公司继续在45nm技术领域创新,包括基于45nm芯片的首次呼叫和针对大众市场智能手机推出的全球首批单芯片45nm多模解决方案。