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ATMI和IBM合作开发下一代半导体材料和制程技术
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摘要
据Semiconductor International报道:ATMI与IBM签订了一项技术发展协议,将针对45nm及以下节点先进半导体材料和制程技术进行合作开发。该项合作将在ATMI在Connecticut州的总部和实验室以及IBM的Watson研究中心进行。
出处
《电子工业专用设备》
2007年第12期62-62,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
半导体材料
制程技术
合作开发
ATMI
IBM
SEMICONDUCTOR
下节点
实验室
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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电子工业专用设备
2007年 第12期
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