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ATMI和IBM合作开发下一代半导体材料和制程技术

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摘要 据Semiconductor International报道:ATMI与IBM签订了一项技术发展协议,将针对45nm及以下节点先进半导体材料和制程技术进行合作开发。该项合作将在ATMI在Connecticut州的总部和实验室以及IBM的Watson研究中心进行。
出处 《电子工业专用设备》 2007年第12期62-62,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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