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高通基于45纳米技术制造的芯片完成首次呼叫
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摘要
美国高通公司近日宣布.其以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术.45纳米技术可提高芯片的速度.降低功耗.提高集成度.并通过增加每片晶圆的裸片数以降低裸片成本。高通公司的此次呼叫使用了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的首款45纳米芯片。
出处
《中国无线电》
2007年第11期70-70,共1页
China Radio
关键词
半导体制造技术
美国高通公司
纳米技术
纳米芯片
呼叫
高集成度
CMOS
积体电路
分类号
TN302 [电子电信—物理电子学]
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.科技信息(山东),2003(3):40-40.
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