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新型“全功能集成芯片”
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摘要
美国高通公司采用45nm CMOSY工艺开发出了集成度大幅提高的手机单芯片IC系列。
作者
田宏
出处
《军民两用技术与产品》
2007年第12期23-23,共1页
Dual Use Technologies & Products
关键词
集成芯片
全功能
美国高通公司
工艺开发
单芯片
集成度
IC
手机
分类号
TN915.05 [电子电信—通信与信息系统]
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军民两用技术与产品
2007年 第12期
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