摘要
通过对集成电路可靠性预计模型的理论和RF ID智能卡结构的研究,结合MIL-HDBK-217F,建立了RF ID智能卡可靠性预计模型,使RF ID智能卡研制进程有定量分析结果作为依据,避免了因缺乏实现可靠性、维修性指标所必须采取的技术措施,或因所采取的措施带有很大的盲目性而造成经济上和时间进度上的重大损失。
A reliability prediction model of RF ID smart card was proposed based on the study of the reliability prediction model of integrated circuits and the structure of RF ID smart card, with reference to MIL-HDBK-217F. The proposed model provided quantitative analysis result for development process of RF ID smart cards, so that necessary measures reliability and maintainability could be taken when needed, greatly reducing both time and cost.
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期776-778,784,共4页
Microelectronics
基金
国家自然科学基金资助项目(50677014)
高校博士点基金资助项目(20060532002)
湖南省自然科学基金资助项目(06JJ2024)
教育部新世纪优秀人才支持计划(NCET-04-0767)资助项目
国家863计划资助项目