期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

推进“中国芯”成果的产业化和市场化——2007年度“中国芯”技术与发展大会精彩演讲荟萃

下载PDF

导出

摘要 12月14日,由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)组织实施的2007年"中国芯"技术与发展大会暨第二届"中国芯"颁奖典礼在北京隆重举行。为了让更多读者了解本次大会的演讲内容,本刊特别整理了部分演讲嘉宾的发言精华予以刊登,以飧读者。

作者本刊编辑部

出处《金卡工程》 2008年第1期20-25,共6页 Cards World

关键词中国芯技术市场化产业化信息产业部颁奖典礼集成电路产品管理

分类号 F724.721 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

12007年十大“中国芯”揭晓[J].中国集成电路,2008,17(1):18-19.
2齐文忠,刘阳.分享中国“中国芯”蓬勃发展的优秀成果——2007年度“中国芯”技术与发展大会暨第二届颁奖活动在京举行[J].金卡工程,2008(1):18-19.
3本刊编辑部.自主创造未来应用引领创新——2006年度“中国芯”技术与发展大会专题报道[J].世界电子元器件,2007(2):14-15.
4我国机床出口亟待提高技术含量[J].军民两用技术与产品,2007(7):6-7.
5何晓龙.CSIP正式挂牌[J].软件世界,2006(22):6-6.
6李振汕.移动电子商务的实现技术与发展趋势[J].商场现代化,2006(08S):79-80.
7李昭原,宋怡.企业电子商务技术与发展[J].中国计算机用户,2000(13):31-32. 被引量：3
8乔楠.铁通召开通信技术与发展研讨会[J].通信世界,2001(21):51-51.
9孟繁昌.信息技术与发展市场经济[J].北京经济瞭望,1993(10):46-49.
10贺钟红.引领3G“中国芯”产业腾飞——记展讯通信(上海)有限公司[J].当代通信,2004(15):8-11.

金卡工程

2008年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部