“无锡硅谷”投资再增15亿美元

“无锡硅谷”近日再次扩能，落户无锡出口加工区的“海力士”三期项目新增投资15亿美元。该项目投产后，产能将达到月产16万片晶圆，进一步巩固了无锡作为中国集成电路产业龙头的地位。届时，全球12英寸存储器产能的十分之一将来自无锡。