1997年世界半导体展望
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1代工厂以知识产权(IP)作为新的经营手段[J].集成电路应用,2003,20(2):42-43.
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2陈钢.中芯私募之后[J].互联网周刊,2003(35):44-47.
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3CPU的2008之路[J].软件世界,2008(1):11-11.
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4顾列铭.中国芯片的风雨之路[J].东方经济,2003(7):44-47.
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5章从福.中国仍将集中8英寸晶圆的投资[J].半导体信息,2005,0(3):14-14.
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6黄燕.“造芯运动”减速前进[J].互联网周刊,2003(17):56-58.
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7常琪.亚洲拉动全球芯片市场反弹[J].新经济导刊,2003(24):62-62.
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8杨蓉.一蹶不振的半导体芯片市场[J].中国科教创新导刊,1997(6):31-33.
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9世界半导体芯片供不应求[J].技术与市场,1995,0(8):10-10.
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10’97硬件业市场不会火爆 ’97软件业市场不会平静[J].信息系统工程,1997(4):18-18.
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