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芯片商茂德设备抵达重庆08年首季将投产
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摘要
据报道,日前,芯片制造商茂德通过我国中国台湾地区“中华航空公司”的货机将台北新竹工厂的8英寸芯片生产设备空运至重庆的渝德工厂开始安装,预计该厂明年第一季度将投入生产。据悉,8英寸芯片生产设备包括步进光刻机(STEPPER)、化学沉积及刻蚀设备等。
出处
《中国集成电路》
2008年第1期45-45,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
芯片制造商
生产设备
重庆
投产
中国台湾地区
步进光刻机
航空公司
刻蚀设备
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
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中国集成电路
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