电子元器件封装用全自动高速粘片机

大连佳峰半导体设备有限公司是一家专业从事半导体和液晶后道生产设备开发、生产和销售的高科技企业。该公司的主要产品DieBonderf全自动粘片机1可广泛应用于三极管、发光二极管fLED）、集成电路、光藕荷器、声表面波型器件等领域的器件封装；基于玻璃基芯片（COG）技术开发的液晶芯片邦定机则主要用于S’IN—LCD、TFT-LCD的组装。