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基于交流接触器磁系统温度场分析
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摘要
针对交流接触器发热问题,用Icepak软件建立了三维有限元数值模拟分析模型。研究了交流接触器在功率损耗的情况下,受热载荷作用时的温度分布和热应力分布,并对不同参数下进行温度和热应力的模拟。
作者
孟跃进
机构地区
河北工业大学
出处
《电气制造》
2007年第12期58-59,共2页
关键词
交流接触器
温度场分析
磁系统
数值模拟分析
热应力分布
三维有限元
发热问题
功率损耗
分类号
TM572.2 [电气工程—电器]
TQ330.43 [化学工程—橡胶工业]
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电气制造
2007年 第12期
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