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基于交流接触器磁系统温度场分析 被引量:1

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摘要 针对交流接触器发热问题,用Icepak软件建立了三维有限元数值模拟分析模型。研究了交流接触器在功率损耗的情况下,受热载荷作用时的温度分布和热应力分布,并对不同参数下进行温度和热应力的模拟。
作者 孟跃进
机构地区 河北工业大学
出处 《电气制造》 2007年第12期58-59,共2页
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