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高通开发双3G芯片 兼容二种宽带技术
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摘要
无线芯片制造商高通发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。
出处
《世界电子元器件》
2007年第11期13-13,共1页
Global Electronics China
关键词
芯片制造商
宽带技术
3G
高通
兼容
开发
笔记本
无线
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP393.4 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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世界电子元器件
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