摘要
FormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品,该产品专门为打线接合逻辑系统(Wire Bond Logic)与系统单芯片(System-on-Chip,SoC)组件的测试作业所设计,以因应该领域持续攀升的成本与技术挑战。True Scale系列产品运用Form Factor的Micro Spring接触技术.提供更高测试流量与探针卡在工作在线的时间.协助打线接合逻辑组件与SoC制造商降低每颗晶粒的测试成本,俾使用户能达到更小的焊垫间距。
出处
《电子与电脑》
2008年第1期67-67,共1页
Compotech