应对无铅焊接工艺和电子技术的挑战

电子工业正从含铅焊接系统转向无铅焊接系统。这一变化提高了新型无铅焊料熔化和流动的加工温度，致使电子配件中采用的多种传统聚合材料无法满是要求。因此，如VICTREX PEEK（聚芳醚酮）聚合材料等耐高温性聚合材料在应用无铅焊料的制造工艺中的重要性显得日益突出。本文从无铅焊接工艺的角度对VICTREXPEEK聚合材料与其它热塑性材料的性能进行了比较，并对其介电性能等进行了分析，同时列举了一些成功的应用实例。从中可以看出，VICTREXPEEK是一种理想的挑战无铅焊接工艺和电子技术苛刻要求的高性能聚合材料。