《半导体国际》第三届光刻技术研讨会圆满落幕

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摘要《半导体国际》第三届光刻技术研讨会10月25日成功举行。应用材料，Entegris（英特格）、特许半导体、苏州华飞微电子材料公司，中芯国际，ASML等公司的演讲人从不同角度给与会者带来了光刻领域最新的发展趋势和实际生产运用过程中的解决方案。与以往两届不同的是，今年的光刻技术研讨会首次有国内的供应商代表在研讨会现场作演讲。

作者钱敏

出处《集成电路应用》 2007年第11期20-20,共1页 Application of IC

关键词《半导体国际》技术研讨会光刻微电子材料发展趋势

分类号 TN3 [电子电信—物理电子学] TS8-28 [轻工技术与工程]

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集成电路应用

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