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芯片粘结浆料

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摘要 QM1708是一款高性能芯片粘结浆料，主要针对铜框架上的小尺寸芯片设计。该材料用于在采用铜引线框架的QFN和SOIC封装，可粘结2．5×2．5mm或更小的芯片。该浆料可以快速分散而没有拖尾现象；较低的键合连接阻抗，降低了能量排放。

出处《集成电路应用》 2007年第11期57-57,共1页 Application of IC

关键词芯片设计浆料粘结 SOIC封装引线框架拖尾现象小尺寸 QFN

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学] TS103.846 [轻工技术与工程—纺织工程]

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集成电路应用

2007年第11期

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