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美国国家半导体推出两款全新的200V功率放大器输入级进一步壮大其高保真音频芯片系列产品阵容

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摘要这两款高集成度的LME音频芯片不但可以缩短产品的设计周期，而且还可将音频功率放人器的失真率降低至0．00035％。

出处《电子工业专用设备》 2008年第1期69-70,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词音频芯片美国国家半导体功率放大器产品高保真输入级设计周期高集成度

分类号 TN722.75 [电子电信—电路与系统] TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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电子工业专用设备

2008年第1期

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