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2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会
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摘要
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。
出处
《电子工业专用设备》
2008年第1期F0004-F0004,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
市场发展趋势
半导体封装
测试技术
中国
行业协会
封装测试
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
F766 [经济管理—产业经济]
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1
关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
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2
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3
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10
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被引量:9
电子工业专用设备
2008年 第1期
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