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东芝正在研发10nm制程闪存技术
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摘要
东芝公司在美国华盛顿举行的国际电子元件大会(International Electron Devices Meeting,IEDM)上宣布,他们已经为10nm制程闪存开发出了一种新的双隧道层技术,有望在未来实现超过100Gb的存储密度,比目前的技术领先4代。
作者
蔚慧
出处
《信息记录材料》
2008年第1期59-59,共1页
Information Recording Materials
关键词
闪存技术
东芝公司
制程
DEVICES
研发
电子元件
存储密度
华盛顿
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP368.32 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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信息记录材料
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