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X1525可靠性评估电路单管失效机理的研究

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摘要对Ｘ１５２５可靠性评估电路中的单管进行了三组不同应力的可靠性试验及温度为１２５°Ｃ、１７５°Ｃ、２２５°Ｃ的功率负荷试验。试验结果表明，温度和电应力能够改变Ｘ１５２５评估电路中单管的电参数分布，最终使其趋于某一特定值。

作者焦慧芳张晓明陈光炳

机构地区电子工业部第五研究所电子工业部第

出处《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期196-201,共6页 Microelectronics

关键词集成电路可靠性失效机理

分类号 TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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微电子学

1997年第3期

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