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雷达信号处理专用芯片及其热设计技术
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摘要
本文主要讨论雷达信号处理专用芯片（ASIC）的结构特点及其热性能要求，针对多芯片模块的特点，提出减少MCM内部热阻和外部热阻的热设计技术，并利用数值传热学的基本理论，计算其热特性。
作者
赵惇殳
王世萍
机构地区
西安电子科技大学
出处
《电子机械工程》
1997年第4期32-36,共5页
Electro-Mechanical Engineering
关键词
信号处理
多芯片模块
热设计
雷达
分类号
TN957.52 [电子电信—信号与信息处理]
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1997年 第4期
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