松下电工开发出新型高粘合性导电浆

松下电工开发出了可在低温（150℃）下粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次溶化的新型导电浆。 该产品导电性与导热性出色，并具有较高的粘合力。硬化温度仅150℃，比普通的回流焊的240～250℃更低，一次加热就可以实现金属熔融和树脂硬化。即使进一步对熔融的金属再次加热，也不会在回流焊温度水平上再次熔化，因此可以确保很高的耐热粘接性，还可以用于两面回流焊等用途。