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Xilinx新推出小封装FPGA降低系统成本达50%

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摘要 2008年1月15日,赛灵思公司宣布推出其最新的90nm低成本Spartan^TM-3AFPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求,为成本极为敏感的消费电子设计提供将更好的支持。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期116-116,共1页 Semiconductor Technology
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