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铅锡烧结全自动装片设备与工艺的研究
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摘要
本文通过对KNS6300全自动装片机铅锡烧结设备与工艺调试的探索,得到了铅锡烧结全自动装片寻找工艺最佳点的方法,提出了铅锡烧结全自动装片工艺与设备中共性问题的解决设想方案。
作者
郑志荣
机构地区
中国华晶电子集团公司双极事业部
出处
《微电子技术》
1997年第1期39-51,共13页
Microelectronic Technology
关键词
集成电路封装
铅锡烧结
装片机
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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