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多晶硅电阻工艺技术研究

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摘要 本文叙述了多晶硅薄膜的制备以及作为集成电路中的负载电阻的基本原理。重点阐述在高频、低功耗、高速双极模拟超大规模集成电路制造过程中多晶硅电阻工艺技术的两究、开发与应用,并列出了经优化的工艺条件及相关的试验数据。
出处 《微电子技术》 1997年第2期42-47,共6页 Microelectronic Technology
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