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多晶硅电阻工艺技术研究
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摘要
本文叙述了多晶硅薄膜的制备以及作为集成电路中的负载电阻的基本原理。重点阐述在高频、低功耗、高速双极模拟超大规模集成电路制造过程中多晶硅电阻工艺技术的两究、开发与应用,并列出了经优化的工艺条件及相关的试验数据。
作者
范建超
童镇溥
机构地区
中国华晶电子集团公司双极电路总厂
出处
《微电子技术》
1997年第2期42-47,共6页
Microelectronic Technology
关键词
双极型
集成电路
多晶硅
电阻工艺
分类号
TN431.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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微电子技术
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