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切屑自然卷曲机理的探索

An Investigation on the Mechanism of Chip Natural curling
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摘要 通过建立切削过程的传热学模型,推导出切屑内部的温度分布,指出切屑内的温度场是一非均匀场,该温度场对切屑自然卷曲机理有重要影响. In this paper a new model for heat conduction in metal cutting process is established. Based upon the model the equations of temperature distribution within the chip are derived. It is shown that the temperature field within the chip is an uneven distributed one, which has a significant effect on chip natural curling.
作者 刘亚俊 夏伟
机构地区 华南理工大学
出处 《湖北工学院学报》 1997年第3期74-77,共4页
基金 广东省自然科学基金
关键词 切屑 温度场 卷曲 热应力 切削过程 传热学 chip temparature field curling thermal stress
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参考文献1

  • 1于启勋编著,周泽华.金属切削原理[M]上海科学技术出版社,1993.

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