中国专利：电镀铅锡层状合金膜的制造工艺

下载PDF

导出

摘要本发明涉及一种铅锡层状合金膜的制造工艺，该工艺分别测定铅、锡的沉积电位VPb和VSn,然后使用可控脉冲电镀电源电镀，脉冲电压V1为｜VPb｜＜｜V1｜＜｜VSn｜，脉冲电压V2为｜V2｜＞｜VSn｜，每个脉冲间要留置一段时间的零电压脉冲。该工艺克服了现有双槽电镀法制造层状合金膜工序复杂的缺点，设计了一种在同一槽中分别沉积铅和铅-锡合金从而形成铅锡层状合金膜的单槽的电镀法，利用铅、锡不同的沉积电位，

机构地区中原工学院

出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期52-52,共1页 Materials Protection

关键词制造工艺电镀电源合金膜铅锡层状中国专利脉冲电压沉积电位

分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业] TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

引文网络
相关文献

1高兴义.Φ1100×1000-VPB-21型多通道可调式高细破碎机锤头的改造[J].水泥,2004(6):65-65.
2李思芽,莫日根.离心—脉冲电压对液膜破乳的研究[J].膜科学与技术,1994,14(3):11-15. 被引量：9
3杨凤举.电镀铅锡二元合金[J].新技术新工艺,1992(6):37-38.
4苏光耀,林成章,曹方.光亮铅-锡合金电镀[J].湘潭大学自然科学学报,1992,14(1):67-70.
5吴水清.印制电路板铅锡镀层工艺的变革与替代[J].电镀与精饰,1990,12(5):46-49.
6金兴乾,宋鹏云.电场促进膜过滤技术研究进展[J].云南化工,2007,34(3):63-68.
7蒋玉仁,许俊黄.柠檬酸体系光亮镀铅锡合金[J].江西科学,1993,11(3):147-151.
8文斯雄.铅锡低熔二元合金电镀[J].腐蚀与防护,2000,21(2):76-77. 被引量：5
9何天平,刘维俭,彭子飞,孙新研,任晓红.脉冲电镀电流电压波形设计的理论分析[J].化工时刊,1997,11(8):20-24. 被引量：3
10安成强,魏娟,薄炜,安恺.镀锡前酸洗工艺对酸洗液中游离铅含量的影响[J].电镀与涂饰,2015,34(17):965-967. 被引量：4

材料保护

2008年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...

中国专利：电镀铅锡层状合金膜的制造工艺

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史