全球HDI市场现况分析

HDI由于应用端产品薄型轻量需求，为近年度广受欢迎之产品。利用双面板或多层板为核心再于其上逐层制作线路以提高密度并降低厚度之电路板，制程需采用影像转移、雷射钻孔、电浆挖孔、化学蚀刻方式，以加工做出微孔，使各层间可以进行立体连接并有高密度的配置。所以具有线路密度增加、电气特性佳、设计效率较高以及具有较好的热性质，为目前印刷电路板最主流的技术发展重点。