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封装特殊基板
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摘要
台湾IC基板厂商一季度营业收入跌幅各异;封装前景亮基板厂最耀眼;景硕将成全球最大的FC-CSP基板供货商;欣兴全懋景硕等CSP基底供应商迅速兴起;2008年首季覆晶基板展望乐观;景硕首季淡季营收季下滑约8%。
出处
《印制电路资讯》
2008年第1期39-41,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
IC基板
封装
营业收入
供货商
供应商
CSP
厂商
分类号
F719.3 [经济管理—产业经济]
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
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印制电路资讯
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