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CCL覆铜板基材

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摘要 PCB原材料商仍在不断扩建工厂；工研院评估CCL出口退税下调影响；投资5000万美元台耀赴广东中山设厂；日立化成投产超薄半导体封装底板；高盛将建滔积层板加入亚太区买入名单；

出处《印制电路资讯》 2008年第1期41-43,共3页 Printed Circuit Board Information

关键词 CCL 覆铜板基材半导体封装出口退税原材料 PCB 工研院

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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