罗门哈斯推出下一代VISIONPAD^(TM)浅沟槽隔离工艺研磨垫

中国上海-2008年1月30日-在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布其先进的Vision-Pad平台家族又增添一款新品—visionPad^TM 5000 CMP研磨垫。这款研磨垫可用于65nm以下存储及逻辑芯片的量产，能大大降低浅沟槽隔离工艺（STI）及层间绝缘（ILD）应用的缺陷率。