摘要
Cadence Allegro SPB系列是一个交互的环境,支持Cadence Encounter与Virtuoso平台。Allegro PCB能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连,用于建立和编辑复杂的多层印制电路板。应用平台的协同设计方法使工程师迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互连。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程还包括用于设计捕捉、信号完整性和物理实现的高级功能。
出处
《今日电子》
2008年第3期62-62,共1页
Electronic Products