出处
《激光与光电子学进展》
CSCD
1997年第7期33-35,共3页
Laser & Optoelectronics Progress
二级引证文献42
-
1潘琰峰,沈以赴,顾冬冬,胥橙庭.选择性激光烧结技术的发展现状[J].工具技术,2004,38(6):3-7. 被引量:67
-
2罗新华,花国然.基于激光快速成型技术的金属粉末烧结工艺[J].南通工学院学报(自然科学版),2004,3(3):29-32. 被引量:8
-
3张建华,赵剑峰,田宗军,花国然,黄因慧,胡育文.镍基合金粉末的选择性激光烧结试验研究[J].机械工程,2004,15(5):431-434. 被引量:15
-
4罗涛,杨洗陈,王云山,雷剑波.激光熔敷快速制造技术及其精度保证分析[J].世界制造技术与装备市场,2005(2):124-126. 被引量:1
-
5张凯,刘伟军,尚晓峰,王天然.激光直接快速成形金属材料及零件的研究进展(上)——国外篇[J].激光杂志,2005,26(4):4-8. 被引量:15
-
6范春华,董丽华,杨浩.小功率激光烧结金属粉末直接成型工艺实验研究[J].热加工工艺,2006,35(5):74-76. 被引量:5
-
7吴小琴,熊联明,李璐,李宁,胡家朋.SLS快速原型件后处理剂的制备与应用[J].塑料工业,2006,34(3):61-64. 被引量:2
-
8姬生钦,李鹏,曾晓雁.激光熔覆直接制造金属零件的组织及力学性能分析[J].激光技术,2006,30(2):130-132. 被引量:10
-
9曹炜,曾忠,李合生.快速成形技术及其发展趋势[J].机械设计与制造,2006(5):104-106. 被引量:27
-
10许丽敏,杨永强,吴伟辉.选区激光熔化快速成型系统激光扫描路径生成算法研究[J].机电工程技术,2006,35(9):46-48.
-
1刘庚武.硅钢片与激光切割[J].锻造与冲压,2006(10):42-45.
-
2洪广言.稀土元素在光电子技术领域中的应用[J].稀土信息,2001,7(12):2-5.
-
3热处理与表面处理工艺[J].电子科技文摘,2003,0(3):23-24.
-
4胡琛.超精密加工机床的关键部件技术[J].科技信息,2011(14):367-367.
-
5林金森.Kinco伺服在激光切割机的应用[J].伺服控制,2008,0(12):53-54.
-
6吴晓英,王安全,曾旭东.1070型自动精密双面研磨机的结构设计[J].云南科技管理,2016,29(4):55-57. 被引量:2
-
7杨淑芬.浅论测量仪器的历史动态及发展展望[J].企业技术开发(下半月),2009(10):147-147.
-
8张建明.数字相关滤波在精密位置检测中的应用[J].航空制造工程,1997(1):37-38.
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