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低温镀铁时电流密度对镀层性能的影响 被引量:8

Effect of current density on performances of deposit in low-temperature iron plating process
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摘要 研究了不同电流密度下所得低温镀铁层的沉积速率、显微硬度和腐蚀速率。结果表明,当电流密度为14A/dm2时镀层可获得最佳的综合性能。电流密度过低时,镀层沉积速率慢,硬度低;电流密度过高时,镀层表面出现针孔,厚度不均。 The deposition rate, microhardness and corrosion rate of Fe coating prepared by low-temperature plating at different current densities were studied. The results showed that the Fe deposit obtained at 14 A/dm^2 has optimal comprehensive performance, The Fe deposit prepared at too low current density has low deposition rate and microhardness, and that prepared at too high current density has pinholes on the surface with non-uniform thickness.
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第2期15-16,共2页 Electroplating & Finishing
关键词 镀铁工艺 低温 电流密度 沉积速率 显微硬度 耐蚀性 iron plating process low temperature current density deposition rate microhardness corrosion resistance
  • 相关文献

参考文献7

二级参考文献21

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共引文献22

同被引文献40

引证文献8

二级引证文献16

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