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日月光3000万美元增资上海封装厂获批

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摘要 日月光半导体制造股份公司(以下简称“日月光”)向上海封装测试厂增资3000万美元计划日前获得了台湾“经济部”批准。至此,日月光上海封装测试厂的注册资本已经达到了1.1亿美元。
出处 《新材料产业》 2008年第3期79-79,共1页 Advanced Materials Industry
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