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日月光3000万美元增资上海封装厂获批
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摘要
日月光半导体制造股份公司(以下简称“日月光”)向上海封装测试厂增资3000万美元计划日前获得了台湾“经济部”批准。至此,日月光上海封装测试厂的注册资本已经达到了1.1亿美元。
机构地区
中国电子元件行业协会
出处
《新材料产业》
2008年第3期79-79,共1页
Advanced Materials Industry
关键词
封装测试
月光
上海
美元
半导体制造
股份公司
经济
资本
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
S973.31 [农业科学—捕捞与储运]
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新材料产业
2008年 第3期
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