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星科金朋在中国开拓覆晶产品链全套完整解决方案
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摘要
独立半导体测试及先进封装服务供货商星科金朋(STATSChipPAC)宣布在中国开拓覆晶产品,为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本,并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。
出处
《中国电子商情》
2007年第12期91-91,共1页
China Electronic Market
关键词
产品链
中国
半导体测试
供货商
封装
晶圆
客户
公司
分类号
F426.1 [经济管理—产业经济]
TN307 [电子电信—物理电子学]
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