期刊文献+

带框LTCC生瓷烘干技术研究

下载PDF
导出
摘要 在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生形变。为满足产品平整度及加工位置精度要求,本文介绍了LTCC基板制造过程中烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的各工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面质量。同时,我们结合不同产品要求和生产规格,对PH-101型烘箱和MSH公司烘干机加工特点进行了分析,阐述了两种烘干方法加工特点和工艺优化过程。
作者 周峻霖
机构地区 中国兵器工业第
出处 《集成电路通讯》 2007年第4期35-39,共5页
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献14

  • 1董庆年.红外光谱法[M].北京:化学工业出版社,1979.1,101,16,74,230.
  • 2Kondo K Okuyama M 等.多层陶瓷基片用低烧结陶瓷材料.电子陶瓷技术[M].成都:成都电讯工程学院,1988.24-38.
  • 3金格瑞WD 清华大学无机非金属材料教研组(译).陶瓷导论[M].北京:中国建筑工业出版社,1982..
  • 4卡恩RW 清华大学陶瓷与精细工艺国家重点实验室等(译).材料科学与技术丛书(第17A卷).陶瓷工艺(第二部分)[M].北京:科学出版社,1999.163.
  • 5陈宗淇 戴国光.有机化学[M].北京:高等教育出版社,1985..
  • 6果世驹.粘性烧结理论[M].北京:冶金工业出版社,1998..
  • 7清化大学陶瓷与精细工艺国家重点实验室译,陶瓷工艺,1999年,163页
  • 8果世驹,粘性烧结理论,1998年
  • 9Hsu J Y,J Am Ceram Soc,1989年,72卷,10期,1861页
  • 10Kondo K,电子陶瓷技术,1988年,24页

共引文献20

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部