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带框LTCC生瓷烘干技术研究
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摘要
在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生形变。为满足产品平整度及加工位置精度要求,本文介绍了LTCC基板制造过程中烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的各工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面质量。同时,我们结合不同产品要求和生产规格,对PH-101型烘箱和MSH公司烘干机加工特点进行了分析,阐述了两种烘干方法加工特点和工艺优化过程。
作者
周峻霖
机构地区
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2007年第4期35-39,共5页
关键词
带框LTCC生瓷
烘干工艺
LTCC基板
制造
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路通讯
2007年 第4期
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