摘要
近年来,"无铅化"成为电子材料、微电子制造、电子封装和SMT等有关的国际研讨会和学术交流会的中心内容或者是主要议题之一,成了大大小小的电子设备与技术展览中吸引受众眼球的醒目标志;几十种专业技术刊物几乎每一期都有无铅专题,在百度或Google等著名搜索引擎上,可找到的"无铅化"信息有成千上万条,而且还在不断增加中。无铅焊锡粉材是一种低熔点的合金,一般采用气体雾化法生产,但存在着粒度粗(一般为30～70μm)的问题。通过采用密封式高压(50MPa)水雾化法,可生产出更细的(一般<30μm)合金粉末,整套设备占地40m2,投资额25万。
