高通公司将于2009年推出业内首款多模LTE芯片组

美国高通公司日前宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem（MDM）构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx一系列芯片组将使UMTS和CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE服务，同时保持与现有3G UMTS和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。