摘要
在软起动装置中,半导体必须经受很大的温度波动,这就是为什么必须要有良好的负载循环能力。使用赛米控专门开发的可控硅模块,可以开发出满足这种要求的、性价比很高的、超紧凑的软起动器。西门子自动化与驱动分部(A&D)选择半导体制造商赛米控为其新一代软起动器Sirius开发合适的可控硅模块。开发的结果是反并联可控硅模块SEMiSTART:由于采用了双面芯片冷却,该模块热阻只有常规模块的一半,并且结构非常紧凑。良好的冷却性能意味着该模块能在短时间内承受更大的过载电流。此外,新模块采用压接技术,从而保证了高度的可靠性。
出处
《电力电子》
2007年第5期56-57,共2页
Power Electronics